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主要優(yōu)點(diǎn)
基于AI技術(shù)的完美三維檢測(cè)性能
Smart&Dynamic的Zenith Alpha將高迎獨(dú)有的光學(xué)技術(shù)和三維測(cè)量檢測(cè)技術(shù)融入人工智能（AI）技術(shù)，不僅能完美檢出各種不良，還提供了所需的精度和可靠的檢測(cè)性能，克服了普通AOI檢測(cè)設(shè)備難以測(cè)量的由超微元件的微細(xì)間距和焊點(diǎn)（Solder Joint）反射引起的問題。
生產(chǎn)線要求的高準(zhǔn)確度和速度
Zenith Alpha基于高速的機(jī)電一體化技術(shù)和先進(jìn)的測(cè)量技術(shù)，在保障高精度和檢測(cè)性能的同時(shí)，為復(fù)雜的生產(chǎn)線提供合適的快速檢測(cè)速度。
高元件檢測(cè)
高元件的檢測(cè)一直是一項(xiàng)技術(shù)難題。但是，Zenith Alpha運(yùn)用多投影 Moiré 干涉儀系統(tǒng)和高迎專有的人工智能（AI）技術(shù)，支持高達(dá)25mm的高元件檢測(cè)。Zenith Alpha是世界上一款能克服陰影問題的系統(tǒng)。
整板異物檢測(cè)（WFMI–Whole-board Foreign Material Inspection）
高迎的檢測(cè)設(shè)備不僅限于元件和焊點(diǎn)。Zenith Alpha融合二維和三維技術(shù)，提供強(qiáng)大的異物檢測(cè)解決方案，準(zhǔn)確識(shí)別整個(gè)基板上的異物（FOD）。WFMI技術(shù)可檢測(cè)飛件、Solder Ball、Burr和FOD等各種異物，幫助降低生產(chǎn)成本和提高質(zhì)量。
AI 驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)編程（KAP：Koh Young Auto-Programming）
將世界水平的 3D Profilometry 技術(shù)與人工智能（AI）技術(shù)相結(jié)合，提供真正的自動(dòng)編程功能?；?Koh Young 創(chuàng)新性三維幾何學(xué)（Geometric）的自動(dòng)編程功能以3D測(cè)定數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，推薦相關(guān)檢測(cè)條件，大大減少操作員的 編程時(shí)間。
KSMART 解決方案：基于真三維測(cè)量的制程控制系統(tǒng)
Koh Young 在20年前率先開創(chuàng)了”真3D測(cè)量技術(shù)”,開創(chuàng)了”零缺陷”的未來(lái)。 這導(dǎo)致了KSMART解決方案及其不斷利用
數(shù)據(jù)和連通性。
KSMART Solutions在專注于數(shù)據(jù)管理,分析和優(yōu)化的同時(shí),通過人工智能的補(bǔ)助實(shí)現(xiàn)工藝自動(dòng)化。 它從整個(gè)工廠線上
收集數(shù)據(jù),以便探知缺陷,實(shí)時(shí)優(yōu)化,增強(qiáng)判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報(bào)和漏失來(lái)提高品質(zhì),降低成本。
基于人工智能（AI）的實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化解決方案（KPO Mounter）
高迎致力于為實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)的智能化生產(chǎn)線提供支持。高迎的KPO是基于高迎獨(dú)有的三維測(cè)量檢測(cè)結(jié)果，通過更先進(jìn)的Deep Learning技術(shù)提出的主要工藝變量，對(duì)貼片工藝進(jìn)行分析和優(yōu)化的基于人工智能（AI）的實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化解決方案。
可識(shí)別貼片工藝中各個(gè)模塊的哪個(gè)部分（裝頭，吸嘴，料架, 料盤、元件等）出現(xiàn)安裝不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎獨(dú)有的人工智能（AI）技術(shù)，結(jié)合工藝缺陷的原因分析信息，幫助用戶快速、準(zhǔn)確地采取措施。除KPO Printer解決方案外，我們還可以幫助您更大限度地提高生產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)率。
