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Zenith LiTE

性價(jià)比更高的True 3D AOI解決方案

Zenith LiTE是一種基于專利技術(shù)的3D AOI解決方案,可克服現(xiàn)有2D AOI設(shè)備的弱點(diǎn)或缺點(diǎn),對(duì)PCB上元件的形狀、異物、圖案和焊點(diǎn)等進(jìn)行三維形狀測(cè)量檢測(cè)。

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詳情介紹

為企業(yè)提供全套SMT/AI生產(chǎn)設(shè)備及整線解決方案

主要優(yōu)點(diǎn)

完美的True 3D檢測(cè)性能

Zenith LiTE是一款True 3D AOI設(shè)備,它將現(xiàn)有的2D檢測(cè)和True 3D檢測(cè)相結(jié)合,通過(guò)三維影像對(duì)元件的形狀和焊點(diǎn)進(jìn)行有效的測(cè)量檢測(cè),能夠按照IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)。Zenith LiTE不僅可以對(duì)漏焊、偏移、極性、翻件、OCV/OCR、爬錫、側(cè)立、翹腳、翹件、立碑、橋接等各種不良提供可判斷好壞的測(cè)量檢測(cè)結(jié)果。

實(shí)時(shí)板彎補(bǔ)償解決方案

高迎獨(dú)有的彎曲補(bǔ)償解決方案是一種創(chuàng)新的PCB彎曲補(bǔ)償解決方案。利用高迎專業(yè)的3D圖像處理和視覺(jué)算法技術(shù),Zenith LiTE無(wú)論是在FPCB還是在高度偏差、部分彎曲、旋轉(zhuǎn)、收縮和膨脹等惡劣的PCB環(huán)境下,都能將誤報(bào)降至更低。

快速簡(jiǎn)便的檢測(cè)條件設(shè)置

Zenith LiTE界面直觀,易于安裝,封裝注冊(cè)和檢測(cè)條件設(shè)置快速簡(jiǎn)便。基于測(cè)量值,通過(guò)簡(jiǎn)單的編程設(shè)計(jì)可以快速、容易地設(shè)置檢測(cè)條件,并快速注冊(cè)管理變更項(xiàng)目。

AI 驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)編程(KAP:Koh Young Auto-Programming)

將世界水平的 3D Profilometry 技術(shù)與人工智能(AI)技術(shù)相結(jié)合,提供真正的自動(dòng)編程功能。基于 Koh Young 創(chuàng)新性三維幾何學(xué)(Geometric)的自動(dòng)編程功能以3D測(cè)定數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),推薦相關(guān)檢測(cè)條件,大大減少操作員的 編程時(shí)間。

KSMART 解決方案:基于真三維測(cè)量的制程控制系統(tǒng)

Koh Young 在20年前率先開創(chuàng)了”真3D測(cè)量技術(shù)”,開創(chuàng)了”零缺陷”的未來(lái)。 這導(dǎo)致了KSMART解決方案及其不斷利用
數(shù)據(jù)和連通性。

KSMART Solutions在專注于數(shù)據(jù)管理,分析和優(yōu)化的同時(shí),通過(guò)人工智能的補(bǔ)助實(shí)現(xiàn)工藝自動(dòng)化。 它從整個(gè)工廠線上
收集數(shù)據(jù),以便探知缺陷,實(shí)時(shí)優(yōu)化,增強(qiáng)判斷和追溯問(wèn)題改善工藝,通過(guò)消除差異,誤報(bào)和漏失來(lái)提高品質(zhì),降低成本。


基于人工智能(AI)的實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化解決方案(KPO Mounter)

高迎致力于為實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)的智能化生產(chǎn)線提供支持。高迎的KPO是基于高迎獨(dú)有的三維測(cè)量檢測(cè)結(jié)果,通過(guò)更先進(jìn)的Deep Learning技術(shù)提出的主要工藝變量,對(duì)貼片工藝進(jìn)行分析和優(yōu)化的基于人工智能(AI)的實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化解決方案。

可識(shí)別貼片工藝中各個(gè)模塊的哪個(gè)部分(裝頭,吸嘴,料架, 料盤、元件等)出現(xiàn)安裝不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎獨(dú)有的人工智能(AI)技術(shù),結(jié)合工藝缺陷的原因分析信息,幫助用戶快速、準(zhǔn)確地采取措施。除KPO Printer解決方案外,我們還可以幫助您更大限度地提高生產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)率。


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