全國(guó)服務(wù)熱線NPM-D3（多功能生產(chǎn)系統(tǒng)）新機(jī)種
特征
·在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
（貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)）
·客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線
（通過(guò)即插即用功能，能夠自由設(shè)置各工作頭的位置）
·通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線、生產(chǎn)車間、工廠的整體管理
（通過(guò)生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計(jì)劃生產(chǎn)）
製品仕様
| 基板尺寸：*1 | 雙軌式 L50 x W50～L510 x W300mm 單軌式 L50 x W50～L510 x W590mm |
| 16吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）（高生產(chǎn)模式「ON」） | |
| 貼裝速度 | 84,000cph（0.043s/芯片） IPC9850（1608）63,300cph*5 |
| 貼裝精度 | ±40μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 16吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）（高生產(chǎn)模式「OFF」） | |
| 貼裝速度 | 76,000cph（0.047s/芯片） IPC9850（1608）57,800cph*5 |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片 （±25μm/芯片*6） |
| 元件尺寸 | 03015*7*8 / 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 12吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） | |
| 貼裝速度 | 69,000cph（0.052s/芯片） IPC9850（1608）50,700cph*5 |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L12 x W12 x T6.5mm |
| 8吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） | |
| 貼裝速度 | 43,000cph（0.084s/芯片） |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片、±30μm/QFP □12mm～□32mm、±50μm/QFP □12mm以下 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L32 x W32 x T12mm |
| 2吸嘴貼裝頭（搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） | |
| 貼裝速度 | 11,000cph（0.327s/芯片） 8，500cph（0.423s/QFP） |
| 貼裝精度 | ±30μm/QFP |
| 元件尺寸 | 0603芯片～L100 x W90 x T28mm |
| 元件供給 | 編帶 | 16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭/8吸嘴貼裝頭：編帶寬： 8 ~ 56mm / 8mm編帶 Max. 68連 2吸嘴貼裝頭： 編帶寬：8 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm 8mm編帶 Max. 68連 （8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架時(shí)，小卷盤(pán)） |
| 桿狀， 托盤(pán) | 16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭：不對(duì)應(yīng) 8吸嘴貼裝頭/2吸嘴貼裝頭：桿狀 Max. 8連，托盤(pán) Max. 20個(gè) （1臺(tái)托盤(pán)供料器） |
| 點(diǎn)膠頭 | 打點(diǎn)點(diǎn)膠 | 描繪點(diǎn)膠 |
| 點(diǎn)膠速度 | 0.16s/dot（條件：XY=10mm、Z=4mm以內(nèi)移動(dòng)、無(wú)θ旋轉(zhuǎn)） | 4.25s/元件（條件：30mm×30mm角部點(diǎn)膠）*13 |
| 點(diǎn)膠位置精度（CPK≥1） | ±75μm/dot | ±100μm/元件 |
| 對(duì)象元件 | 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
| 檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | |
| 分辨率 | 18μm | 9μm | |
| 視野 | 44.4mm×37.2mm | 21.1mm×17.6mm | |
| 檢查處理時(shí)間 | 錫膏檢查*9 | 0.35s/視野 | |
| 元件檢查*9 | 0.5s/視野 | ||
| 檢查對(duì)象 | 錫膏檢查*9 | 芯片元件：100μm×150μm以上（0603以上） 封裝元件Φ150μm以上 | 芯片元件：80μm×120μm以上（0402以上） 封裝元件Φ120μm以上 |
| 元件檢查*9 | 方形芯片（0603以上）.SOP.QFP（0.4mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調(diào)電阻.微調(diào)電容器.線圈.連接器*10 | 方形芯片（0402以上）.SOP.QFP（0.3mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調(diào)電阻.微調(diào)電容器.線圈.連接器*10 | |
| 檢查項(xiàng)目 | 錫膏檢查*9 | 滲錫.少錫. 偏位.形狀異常.橋接 | |
| 元件檢查*9 | 元件有無(wú).偏位.正反面顛倒.極性不同.異物檢查*11 | ||
| 檢查位置精度（CPK≥1）*12 | ±20μm | ±10μm | |
| 檢查點(diǎn)數(shù) | 錫膏檢查*9 | Max.30000點(diǎn)/設(shè)備（元件點(diǎn)數(shù)：Max.10000點(diǎn)/設(shè)備） | |
| 元件檢查*9 | Max.10000點(diǎn)/設(shè)備 | ||
| 基板替換時(shí)間 | 雙軌式 | 0s （循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0） |
| 單軌式 | 3.6s （選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)） | |
| 電源 | 三相 AC200、220、380、40O、420、480V 2.7KVA | |
| 空壓源*2 | 0.5MPa、100L/min(A.N.R) | |
| 設(shè)備尺寸*2 | W832×D2652*3×H1444mm*4 | |
| 重量 | 1680KG （只限主體：因選購(gòu)件構(gòu)成而異） | |
*1：由于基板傳送基準(zhǔn)不同, 不可與NPM(NM-EJM9B) / NPM(NM-EJM2D)雙軌規(guī)格直接連接
*2：只限主體
*3：托盤(pán)供料器貼裝時(shí)D尺寸2,683mm,交換臺(tái)車安裝時(shí)D尺寸2,728mm
*4：不包括監(jiān)控器，信號(hào)塔
*5：是以IPC9850為基準(zhǔn)的參考速度 （獨(dú)立實(shí)裝模式時(shí)）
*6：±25μm貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（松下原廠指定條件）
*7：03015/0402芯片，需要專用吸嘴和編帶料架
*8：03015貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（松下原廠指定條件：貼裝精度±30μm/芯片）
*9：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查
*10：詳細(xì)請(qǐng)參考《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》
*11：檢查對(duì)象的異物是指芯片元件（03015除外）
*12：是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會(huì)有影響
*13：包括基板高度測(cè)定時(shí)間0.5s
NPM-W2（多功能生產(chǎn)系統(tǒng)）
在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
（貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)）
可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件
（可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到150×25mm）
雙軌實(shí)裝（選擇規(guī)格）實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
（根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的更佳實(shí)裝方式）
製品仕様
NPM-TT2（多功能生產(chǎn)系統(tǒng)）
能夠選擇供給部的規(guī)格
（能夠根據(jù)元件外形的品種數(shù)量選擇托盤(pán)供料器或者交換臺(tái)車）
貼裝頭（8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭）
（可以選擇具有通用性的8吸嘴貼裝頭或者具有異型元件能力的3吸嘴貼裝頭）
交替實(shí)裝、獨(dú)立實(shí)裝對(duì)應(yīng)
（根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇最適當(dāng)?shù)膶?shí)裝方式）
可以直接連接于NPM-D/NPM-D2/NPM-D3
（通過(guò)直接連接NPM-D，可以構(gòu)成同時(shí)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率和通用性的生產(chǎn)線）
可對(duì)應(yīng)APC系統(tǒng)（選購(gòu)件）
（從微細(xì)芯片到封裝芯片元件，為高品質(zhì)實(shí)裝做貢獻(xiàn)）
製品仕様
| 基板尺寸 | PC尺寸 | 單軌式 L50mm × W50mm ～ L510mm × W590mm |
| 雙軌式 L50mm × W50mm ～ L510mm × W300mm | ||
| M尺寸 | 單軌式 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 510 mm | |
| 雙軌式 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 260 mm | ||
| 基板替換時(shí)間 | 單軌式 4.0s（在基板反面沒(méi)有搭載元件時(shí)） | |
| 雙軌式 0s* *循環(huán)時(shí)間為4.0s 以下時(shí)不能為0s。 | ||
| 電源 | 三相AC200, 220, 380, 400, 420, 480V 2.5kVA | |
| 空壓源 | Min. 0.5MPa、200L/min（A.N.R.） | |
| 設(shè)備尺寸*1 | W1300mm*2 × D2798mm*3 × H1444mm*4 | |
| 重量 | 2690kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。） | |
| 貼裝頭 | 輕量8吸嘴貼裝頭(每貼裝頭) | 3吸嘴貼裝頭V2（每貼裝頭）*5 | |
| 貼裝 速度 | PC尺寸 | 18000cp（h 0.20s/芯片） | 7200cp（h 0.50s/芯片） 5900cp（h0.61s/QFP） |
| M尺寸 | 17460cp（h0.21s/芯片） | 6984cp（h0.52s/芯片） 5723cp（h0.63s/QFP） | |
| 貼裝精度（Cpk ≧ 1） | ±40μm/芯片 ±30μm/QFP □12mm ～ □32mm ±50μm/QFP □12mm 以下 | ±40μm/芯片 ±30μm/QFP | |
| 元件尺寸 | 0402芯片*6 ～ L32mm × W32mm × T12mm | 0603芯片～ L150mm × W25mm(對(duì)角152) × T30mm | |
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬： 4～56/72mm | 編帶寬： 4～56/72/88/104mm |
| 前后托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.52品種 前后交換臺(tái)車規(guī)格：Max.120品種(編帶寬度:4、8mm編帶) | |||
| 桿狀 | 前后托盤(pán)供料器規(guī)格：Max.12品種 | ||
| 前后交換臺(tái)車規(guī)格：Max.28品種 | |||
| 托盤(pán) | Max.40品種（前側(cè)供給部:Max.20品種 + 后側(cè)供給部:Max.20品種） | ||
*1：只限主體
*2：兩側(cè)延長(zhǎng)傳送帶（260mm）貼裝時(shí)W尺寸為1,820mm
*3：表示尺寸是前后托盤(pán)供料器規(guī)格時(shí)的情況，前后交換臺(tái)車規(guī)格時(shí)D尺寸2,893mm
*4：顯示器、信號(hào)塔、天頂風(fēng)扇蓋除外
*5：3吸嘴貼裝頭V2不可搭載在NPM-D3
*6：0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
NPM-DX（多功能生產(chǎn)系統(tǒng)）
自主功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)
（M2M自主性生產(chǎn)線控制，包括APC系統(tǒng)、自動(dòng)回復(fù)選購(gòu)件）
實(shí)現(xiàn)省人化?運(yùn)轉(zhuǎn)率提升
（集中控制，鏈接車間管理系統(tǒng)、遠(yuǎn)程操作選購(gòu)件）
抑制人工作業(yè)的參差不齊
（導(dǎo)航、自動(dòng)化小產(chǎn)品，供料器準(zhǔn)備導(dǎo)航、元件供給導(dǎo)航、自動(dòng)化小產(chǎn)品）
製品仕様
| 基板尺寸 *選擇長(zhǎng)型規(guī)格傳送帶時(shí) | 單軌 L50mm × W50mm ～ L510mm × W590mm |
| 雙軌 L50mm × W50mm ～ L510mm × W300mm | |
| 基板替換時(shí)間 *選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí) | 2.1s( L275MM ) 以下 4.8s( L275mm 超過(guò) ～ L460mm 以下) *隨基板規(guī)格不同情況有異 |
| 電源 | 三相AC200, 220, 380, 400, 420, 480V 5.0kVA |
| 空壓源*1 | Min.0.5MPa、200L/min（A.N.R.） |
| 設(shè)備尺寸 | W1665mm*2 × D2570mm*3 × H1444mm*4 |
| 重量 | 3600kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。） |
| 貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭V2（每貼裝頭） | 輕量8吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | 4吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | |
| 最快速度 | 46200cph（0.078s/芯片） | 24000cph（0.150s/芯片） | 8500cph（0.424s/芯片） 8000cph（0.450s/QFP） | |
| 貼裝精度（Cpk≧1） | ±25μm/方形芯片 | ±25μm/方形芯片 ±40μm/QFP □12mm以下 ±25μm/QFP □12mm ～ □32mm | ±20μm/QFP | |
| 元件尺寸 | 0201元件 *5 *6 / 03015元件 *5 0402元件 *5 ～ L6 × W6 × T3 | 0402元件 *5 ～ L45 × W45 or L100 × W40 × T12 | 0603芯片 ～ L120 × W90 or L150 × W25 × T30 | |
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬： 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56mm | 編帶寬：4 ～ 56 / 72 / 88 / 104mm | |
| 4、8mm編帶：Max.136品種 | ||||
| 桿狀 | Max.32品種（單式桿狀供料器） | |||
*1：只限主體
*2：兩側(cè)延長(zhǎng)傳送帶（300 mm）貼裝時(shí)W尺寸為2265 m
*3：交換臺(tái)車安裝時(shí)Ｄ尺寸
*4：顯示器、信號(hào)塔、天頂風(fēng)扇蓋除外
*5：0201/03015/0402元件需要專用吸嘴和專用編帶供料器
*6：0201元件貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。(本公司指定條件)
NPM-WX（S）（多功能生產(chǎn)系統(tǒng)）
自主功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)
（M2M自主性生產(chǎn)線控制，包括APC系統(tǒng)、自動(dòng)回復(fù)選購(gòu)件）
實(shí)現(xiàn)省人化?運(yùn)轉(zhuǎn)率提升
（集中控制，鏈接車間管理系統(tǒng)、遠(yuǎn)程操作選購(gòu)件）
抑制人工作業(yè)的參差不齊
（導(dǎo)航、自動(dòng)化小產(chǎn)品，供料器準(zhǔn)備導(dǎo)航、元件供給導(dǎo)航、自動(dòng)化小產(chǎn)品）
製品仕様
AM100
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