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主要優(yōu)點(diǎn)
業(yè)界更佳的測量精度和檢測可靠性
KY8030-3是91.2cm2/sec檢測速度和高迎先進(jìn)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)品。KY8030-3結(jié)合了該系統(tǒng)的處理量和精度，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。最新選項(xiàng)保證了該系統(tǒng)的測量準(zhǔn)確度，比之前的系統(tǒng)快了兩倍。
實(shí)時(shí)板彎補(bǔ)償解決方案
測量結(jié)果經(jīng)常受到PCB彎曲的影響？高迎的Z-tracking三維彎曲補(bǔ)償解決方案可在檢測的同時(shí)提取PCB彎曲信息，對(duì)任何基板的彎曲進(jìn)行穩(wěn)定的測量檢測。
基于高迎獨(dú)有的三維成像處理&視覺算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環(huán)境中，也能實(shí)現(xiàn)精密的測量檢測。
此外，實(shí)時(shí)自動(dòng)Pad-referencing 2D補(bǔ)償選項(xiàng)通過高規(guī)格IR照明，無需CAD文件中定義的理想PCB Stencil設(shè)計(jì)信息也可分析PCB Pad的位置，從而實(shí)時(shí)自動(dòng)補(bǔ)償非線性檢測問題。
自動(dòng)補(bǔ)錫功能：Auto-Rework
KY8030-3的自動(dòng)補(bǔ)錫功能是一種附加的可選解決方案，可基于業(yè)界更佳的測量精度和檢測可靠性，兼顧精度和便利性，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)補(bǔ)錫。自動(dòng)補(bǔ)錫解決方案可立即解決印刷過程中出現(xiàn)的焊料不足問題，從而更大限度地減少基板報(bào)廢或Rework成本，降低運(yùn)行成本并提高整條生產(chǎn)線的效率。通過在高迎的3D SPI上添加自動(dòng)補(bǔ)錫選項(xiàng)，可以超越檢測設(shè)備實(shí)現(xiàn)真正的工藝優(yōu)化。
KSMART 解決方案：基于真三維測量的制程控制系統(tǒng)
Koh Young 在20年前率先開創(chuàng)了”真3D測量技術(shù)”,開創(chuàng)了”零缺陷”的未來。 這導(dǎo)致了KSMART解決方案及其不斷利用
數(shù)據(jù)和連通性。
KSMART Solutions在專注于數(shù)據(jù)管理,分析和優(yōu)化的同時(shí),通過人工智能的補(bǔ)助實(shí)現(xiàn)工藝自動(dòng)化。 它從整個(gè)工廠線上
收集數(shù)據(jù),以便探知缺陷,實(shí)時(shí)優(yōu)化,增強(qiáng)判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報(bào)和漏失來提高品質(zhì),降低成本。
基于人工智能（AI）的實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化解決方案（KPO Printer）
高迎致力于為實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)的智能化生產(chǎn)線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發(fā)的基于人工智能（AI）技術(shù)的更先進(jìn)工藝優(yōu)化解決方案。
通過KPO解決方案，操作人員不僅可以在監(jiān)控印刷工藝的同時(shí)實(shí)時(shí)診斷印刷質(zhì)量，為工藝分析提供信息，還可以通過AI技術(shù)提出的主要工藝變量，在無需工藝專家干預(yù)的情況下，自動(dòng)實(shí)時(shí)優(yōu)化印刷工藝。
